Kiçik Meydanlı COB LED Ekran Texnologiyası: COB LED Qablaşdırma Prosesi və Qiyməti nədir?

Kiçik aralı COB LED ekranları getdikcə daha populyarlaşdıqca, bu innovativ qablaşdırma texnologiyasının elektron komponentlərin inteqrasiyasında necə inqilab etdiyini bilirsinizmi? Niyə bu texnologiya daha kiçik və daha səmərəli cihazlar yarada bilər? Bu gün Doitvision sizi COB texnologiyasının təfərrüatları ilə tanış edəcək.

Chip-on-Board (COB) PCB nədir?

COB texnologiyası elektron komponentləri birbaşa PCB-yə quraşdırmaq üsuludur. Bu yanaşmada, ənənəvi müstəqil qablaşdırılmış komponentlərdən istifadə etmədən PCB səthinə çılpaq inteqral sxemlər (IC) birləşdirilir. Beləliklə, bu, ənənəvi keramika və ya plastik qablaşdırmadan asılılığı aradan qaldıraraq daha kiçik və daha yüngül elektron cihaz və sistemlərə imkan yarada bilər.

Çip quraşdırılması üçün, yığcam və səmərəli montaja nail olmaq üçün lehim qabarları və ya yapışdırıcılar istifadə olunur. Birbaşa bağlama çip və PCB arasında daha qısa elektrik yolları yaradır, üstün elektrik performansını təmin edir və siqnal itkisini minimuma endirir.

Bundan əlavə, COB texnologiyası effektiv istilik idarəetməsini təklif edir, çünki çip lövhəyə inteqrasiya olunmuş istilik yastıqları və ya istilik yastıqları ilə birbaşa əlaqə yaradır.

Mükəmməl elektrik performansı, yığcam yer izi və möhkəm termal xassələrə görə, COB məkan məhdud tətbiqlər üçün idealdır, məsələn:

• qalıcı qurğular
• mobil telefon
• LED işıqlandırma
• güc elektronikası.

Bundan əlavə, COB texnologiyası miniatürləşdirmədə irəliləyişlərə təkan verir və yüksək inteqrasiya olunmuş elektron sistemlərə imkan verir.

COB PCB-ləri necə istehsal olunur?

Substratın hazırlanması:

Proses PCB səthinin təmizlənməsi və fişlərin yapışdırılacağı əvvəlcədən müəyyən edilmiş ərazilərə keçirici bir yapışdırıcı tətbiq etməklə başlayır.

Kalıp əlavəsi:

Çılpaq qəliblər (qablaşdırılmamış yarımkeçirici çiplər) götürülür və yapışqanla örtülmüş PCB bölgələrinə dəqiq şəkildə yerləşdirilir. Bu, adətən seçmə və yerləşdirmə maşınlarından və ya ixtisaslaşdırılmış avadanlıqlardan istifadə edir.

Bonding:

Yerləşdirildikdən sonra çiplər keçirici lehim qabarcıqlarından istifadə edərək lövhəyə yapışdırılır. Bu, kalıp və PCB-nin keçirici izləri arasında etibarlı elektrik əlaqələri yaradır.

Tel Bağlama:

Bəzi hallarda, nazik metal məftillərin (çox vaxt qızıl) elektrik siqnallarını ötürmək üçün çipin kontakt yastiqciqlarını PCB izlərinə birləşdirdiyi yerlərdə tel bağlama istifadə olunur.

Encapsulation:

Çipləri və bağlayıcı telləri ətraf mühit faktorlarından qorumaq üçün epoksi qatranı kimi kapsülləmə materialı tətbiq olunur. Bu, montaj üzərində qoruyucu bir təbəqə meydana gətirir.

Test:

Etibarlılıq və funksionallığı təmin etmək üçün COB montajı ciddi sınaqlardan keçir, o cümlədən istilik dövriyyəsi, elektrik performansının yoxlanılması və vizual yoxlamalar.

Yekun Məclis:

Bütün testlərdən keçdikdən sonra COB PCB LED qurğular, smartfonlar və ya digər elektronika kimi son istifadə cihazlarına inteqrasiya üçün hazırdır.

Əsas Texniki Məlumatlar:

COB texnologiyası yarımkeçiriciləri yapışdırıcılardan istifadə edərək birbaşa PCB substratına bağlayır, sonra onları lövhənin sxeminə birləşdirir və montajı əhatə edir. Ənənəvi komponent qablaşdırma ehtiyacını aradan qaldıraraq SMT-ni optimallaşdırır.

COB və SMT:

Əsas fərq, COB-un keramika və ya plastik qablaşdırma tələb etmədən yüksək pinli aktiv komponentlərə (məsələn, IC-lərə) diqqət yetirməsindədir. Beləliklə, ənənəvi SMT yanaşmaları ilə müqayisədə daha incə, daha yüngül və daha sıx inteqrasiya olunmuş dizaynlara imkan verir.

Bort Tətbiqində Dializ Çipi

COB texnologiyası çılpaq yarımkeçirici kalıpların çap dövrə lövhəsinə (PCB) birbaşa montajını nəzərdə tutur. Tel birləşmələri tamamlandıqdan sonra, qarşılıqlı əlaqələri qorumaq üçün adətən çip üzərində epoksi qatran kapsulyasiyası tətbiq olunur. Çılpaq kalıp yapışdırıcılardan istifadə edərək PCB-yə bərkidilir və tel bağlama vasitəsilə lövhənin keçirici izlərinə elektriklə bağlıdır. Nəhayət, epoksi qatran izolyasiya və qoruma təmin edir.

Bu prosesdə paketlənməmiş inteqral sxemlər (IC) PCB-yə quraşdırılır ki, bunlara siqnal kondisioneri və dəstək dövrələri daxil ola bilər. IC və müvafiq PCB yastıqları arasında elektrik əlaqələri qızıl tel birləşməsindən istifadə edərək qurulur. Daha sonra çipin və onun birləşdirici tellərini qorumaq üçün üzərinə qoruyucu örtük tətbiq olunur.

COB Texnologiyasının Əsas Üstünlükləri:

Miniatürləşdirmə: COB dövrə ölçüsünü və çəkisini azaltmaq üçün ideal həlldir, xüsusən də ənənəvi montaj üsulları dizayn məhdudiyyətlərinə cavab vermədikdə.

Kompakt Dizayn: Böyük komponent qablaşdırmasını aradan qaldırmaqla, COB sistemin izini əhəmiyyətli dərəcədə azaldır və bu da onu miniatürləşdirmə tətbiqləri üçün ideal hala gətirir.

Montaj Çevikliyi: COB unikal inteqrasiya variantları təklif edir. Silikon kalıplar birbaşa PCB səthinə yapışdırılır və keçirici yastıqlar və ya qızıl tellər vasitəsilə bağlanır. Montajı mexaniki stresdən və zərərli işıq təsirindən qorumaq üçün qeyri-şəffaf epoksi qoruyucu təbəqə əlavə olunur.

Texniki iş axını:

• Die Əlavəsi: Çılpaq kalıp yapışdırıcılardan istifadə edərək PCB-yə yapışdırılır.
• Tel Bağlama: Qızıl tellər kalıp və PCB izləri arasında elektrik yolları yaradır.
• Encapsulation: Epoksi qatranı montajı izolyasiya etmək və qorumaq üçün tətbiq olunur.
• Qoruyucu örtük: Son qat ətraf mühit faktorlarına qarşı davamlılığı təmin edir.

COB texnologiyası yüksək yığcam, yüngül və etibarlı sistemlərə imkan verir ki, bu da onu dializ avadanlığı kimi tibbi cihazlarda xüsusilə qiymətli edir, burada dəqiqlik, dayanıqlıq və məkan səmərəliliyi əsasdır.

Əsas Xüsusiyyətləri və Üstünlükləri COB Texnologiya

• Yüksək və Aşağı Gərginlikli Dizayn: Çox yönlü istifadə halları üçün həm yüksək, həm də aşağı gərginlikli tətbiqləri dəstəkləyir.
• Xüsusi örtüklər: Xüsusi hazırlanmış kapsullaşdırma materialları (məsələn, epoksi, silikon) davamlılığı və ətraf mühitə davamlılığı artırır.
• Çoxlaylı və İkitərəfli PCB-lər: Mürəkkəb dövrə və yüksək sıxlıqlı inteqrasiyanı təmin edir.
• Funksional lövhənin sınağı: Montajdan əvvəl və sonra ciddi sınaqlar etibarlılıq və performans təmin edir.
• Yüksək və ya Aşağı Həcmli İstehsal: Kütləvi istehsal və ya niş, aşağı həcmli tətbiqlər üçün genişləndirilə bilər.
• Geniş Temperatur Aralığı: Ekstremal temperaturlarda (-40°C ilə +150°C) etibarlı şəkildə işləyir.
• Xərc-rəqabətli həllər: Ənənəvi qablaşdırmanı aradan qaldıraraq material və montaj xərclərini azaldır.
• Açar təslim həllər: Başdan-başa dizayn, montaj və sınaq xidmətləri inkişafı asanlaşdırır.

Ümumi Mülkiyyət Dəyəri: COB LED və SMD LED

COB LED displey investisiyasını qiymətləndirərkən, əsl ölçü tipik 5 illik həyat dövrü ərzində ümumi mülkiyyət dəyəridir. COB texnologiyası xərcləri davamlı təmirdən ilkin keyfiyyətli investisiyaya keçirir.

İlkin Satınalma Xərci P1.5-dən aşağı incə səs keyfiyyəti olan displeylər üçün COB panelləri ekvivalent SMD modullarına nisbətən 10-20% daha yüksək qiymətə malik ola bilər. Bu, dəqiq qəlibləmə və kapsullaşdırma prosesləri ilə əlaqədardır. Lakin, bu fərq flip-chip COB istehsalı miqyaslandıqca azalır.

Gizli Qənaət: Texniki Xidmət və Əmək Məhz burada COB büdcəni kökündən dəyişir. SMD lampaları açıq qalır; tək bir səhv toxunuş, təmizlik qəzası və ya çatdırılma titrəməsi fərdi LED-ləri sıradan çıxara bilər. Nəticədə yerində təmir işçiləri, mütəxəssis texniklər və icarəyə götürülmüş liftlər yaranır. Xərclər çox vaxt iki il ərzində modul qiymətindən çoxdur. COB-un sərt epoksi təbəqəsi LED lövhələrini tamamilə əhatə edir. Səth cızıqlara qarşı və zərbəyə davamlıdır. Doitvision-un COB panelləri çatdırılma zamanı 5 PPM-dən aşağı ölü piksel sürəti nümayiş etdirir və bu, demək olar ki, mükəmməl vəziyyət illərlə sabit qalır. 50 kvadrat metrlik idarəetmə otağı video divarı üçün COB LED ekranını seçə bilərsiniz. Ekranın ömrü boyunca quraşdırma sonrası təmir işlərində 5,000-15,000 iş əməyini aradan qaldıra bilər.

Enerji sərfiyyatı Çevrilmə çipli COB dizaynları vatt başına daha çox lümen təmin edir. Tel bağlantısı maneəsini aradan qaldırmaqla və istilik yollarını yaxşılaşdırmaqla, eyni qəbul edilən parlaqlıq üçün sürücü cərəyanı azaldıla bilər. 24/7 əməliyyat ssenarisində böyük bir COB ekranı elektrik xərclərini təxminən 15-20% azalda bilər. Bu davamlı qənaət birbaşa obyektin əməliyyat büdcələrinə təsir göstərir.

Praktik Xərc Ssenari: 20 kvadratmetrlik P1.2 Video Divarı üçün 5 illik Proyeksiya

COB üçün ilkin investisiya bir qədər yüksək olsa da, planlaşdırılmamış texniki xidmətdə kəskin azalma və enerji qənaəti nəzərə alınır. Beləliklə, zəmanət müddəti ərzində ümumi mülkiyyət dəyəri bərabərləşir. Bundan sonra xeyli aşağı düşür. Daha da əhəmiyyətlisi, kritik bir mühitdə ekranın işləməməsi ilə bağlı əməliyyat riskindən qaçınırsınız.

COB vs SMD vs GOB vs DIP: Hansı LED Texnologiyası P1.5-dən Aşağıda Qazanır?

Aşağıda, məlumatlara əsaslanan qərar verməyinizə kömək etmək üçün dörd əsas texnologiyanı obyektiv şəkildə qiymətləndiririk.

Alt-P1.5mm Tətbiqləri

• SMD Piksel aralığının daha böyük və zədələnmə riskinin daha aşağı olduğu P1.8 və daha yüksək səviyyələr üçün qiymət baxımından rəqabətli olaraq qalır.
• G.O.B SMD möhkəmliyini artıran əlavə bir prosesdir, lakin diskret lampa muncuqlarına xas olan piksel səviyyəli qaranlığı və istilik məhdudiyyətlərini aradan qaldırmır.
• COB Yaxın məsafədən sorunsuz baxış tətbiqi, sıfır diqqət yayındırma etibarlılığı və uzunmüddətli sabitlik üçün üstün memarlıq seçimidir. Buna görə də Doitvision mühəndislik qrupumuzu yalnız idarəetmə otaqları, studiyalar və yüksək səviyyəli korporativ məkanlar üçün flip-chip COB-un inkişafına yönəldir.

COB LED işıqları nədir?

COB LED texnologiyası, sıx şəkildə yığılmış LED massivi yaratmaq üçün birdən çox LED çipinin birbaşa substrat materialına (məsələn, silikon karbid SiC və ya sapfir) quraşdırılmasını əhatə edir. Daha yeni və texnoloji cəhətdən inkişaf etmiş bir yanaşma olaraq, COB LED-ləri ənənəvi LED dizaynlarına nisbətən əhəmiyyətli üstünlüklər təklif edir:

Daha Yüksək Lümen Sıxlığı: Tək DIP LED-lərə və ya bir neçə SMD LED-ə əsaslanan köhnə texnologiyalardan fərqli olaraq, birdən çox LED çipinin tək bir massivə inteqrasiyası ilə əldə edilir.

Vahid İşıq Çıxışı: Yaxın məsafədə yerləşən çiplər minimal kölgə və ya qaynar nöqtələrlə ardıcıl, yüksək intensivlikli işıqlandırma yaradır.

Məkan Effektivliyi: Kompakt dizayn yüksək parlaqlığı qoruyarkən ayaq izini azaldır.

Sadələşdirilmiş dövrə: COB dizaynlarının əksəriyyəti iki kontaktlı tək dövrəli konfiqurasiyadan istifadə edir, montajı və elektrik əlaqələrini sadələşdirir.

COB LED texnologiyasının əsas üstünlükləri:

• Ultra Kompakt Ölçü: Məkan məhdud olan tətbiqlər üçün idealdır.
• Təkmilləşdirilmiş Parlaqlıq: Xüsusilə yaxın məsafədə üstün intensivlik verir.
• Vahid İşıqlandırma: Dəqiq tapşırıqlar üçün ardıcıl işıq paylanması.
• Sadələşdirilmiş Dizayn: Sadələşdirilmiş istilik və elektrik idarəetməsi.
• Təkmilləşdirilmiş Termal Performans: Birbaşa substratın bağlanması istilik yayılmasını artırır, etibarlılığı və ömrünü artırır.

COB LED-ləri avtomobil işıqlandırmasında, tibbi cihazlarda, səhnə işıqlandırmasında və istehlakçı elektronikasında geniş istifadə olunur.

Qabaqcıl COB Memarlığı: Tel Bağlama və Çevirici Çip

Bütün COB LED displeyləri eyni dərəcədə yaradılmayıb. Əsas fərqləndirici xüsusiyyət LED çipinin substrata necə qoşulmasıdır. Peşəkar alıcı olaraq uzunmüddətli etibarlılığa və vizual performansa ehtiyacınız var.

Tel Birləşdirmə COB (Ənənəvi Yanaşma) Bu arxitekturada, çılpaq LED çipi üzü yuxarıya doğru quraşdırılır. Bütün montaj kapsulalanmadan əvvəl çipin üst elektrodlarını PCB yastıqlarına birləşdirmək üçün son dərəcə nazik qızılı tellərdən istifadə olunur. İqtisadi cəhətdən səmərəli və yetkin olsa da, bu dizayn iki potensial zəif cəhət təqdim edir: zərif qızılı tellər, xüsusən də istilik genişlənməsi gərginliyi altında nasazlıq nöqtəsi olaraq qalır və tellər qismən işıq yayılmasına mane olur, həddindən artıq bucaqlarda kiçik kölgələrə və qeyri-bərabər parlaqlığa səbəb olur.

Flip-Chip COB (Yeni Nəsil Standartı) Bu, ultra incə səs diapazonlu LED displeylərin potensialını həqiqətən üzə çıxaran texnologiyadır. LED çipi tərsinə çevrilir və metal qabarcıqlar və ya dirəklər vasitəsilə birbaşa substrata yapışdırılır. Bu, qızılı telə ehtiyacı aradan qaldırır.

• Üstün Termal İdarəetmə: İşıq yayan təbəqədə yaranan istilik, zəif keçirici sapfir substratdan keçmədən, mümkün olan ən qısa yolla birbaşa PCB-yə ötürülür. Tel ilə birləşdirmə ilə müqayisədə bu, istilik müqavimətini 5 dəfəyə qədər azaldır. Beləliklə, LED-in ömrünü əhəmiyyətli dərəcədə uzadır və parlaqlığın azalmasını azaldır.
• Maneəsiz İşıq Çıxışı: Şüalanma səthində heç bir naqil olmadığı üçün flip-chip COB daha geniş və daha vahid işıq sahəsi təmin edir. Bu, naqillərin qırılması nəticəsində yaranan "tırtıl" kimi ölü piksel klasterlərinin riskini tamamilə aradan qaldırır.
• Gücləndirilmiş Etibarlılıq: Tamamilə metaldan hazırlanmış, bərk hallı birləşmə fiziki şoka və istilik dövranına qarşı daha möhkəmdir. Buna görə də, flip-chip COB ekranları icarəyə götürülmüş məhsullar, lüks pərakəndə satış və vacib idarəetmə otaqları üçün idealdır.

Doitvision şirkətində hazırda kütləvi istehsal prioritetimiz flip-chip COB LED ekrandır. Müştərilərinizə bu gün mövcud olan ən sabit və vizual cəhətdən gözəl texnologiyanı təqdim edə bilərsiniz.

Ümumi Katod COB LED Texnologiyası

Ümumi katod texnologiyası enerjiyə qənaət edən enerji təchizatı dizaynıdır və yüksək səviyyəli COB LED displeylərində geniş tətbiq olunur.

Ənənəvi LED displeylər tez-tez fərqli LED çiplərinin eyni gərginlik mənbəyini paylaşdığı ümumi anod strukturundan istifadə edir. Bunun əksinə olaraq, ümumi katod texnologiyası qırmızı, yaşıl və mavi çiplərə ayrı-ayrı gərginliklər təmin edir.

Bu optimallaşdırılmış enerji paylanması lazımsız enerji itkisini və istilik istehsalını azaldır.

Ümumi katodlu COB LED displeylərinin üstünlüklərinə aşağıdakılar daxildir:

· 20%-40% daha az enerji istehlakı

· Azaldılmış işləmə temperaturu

· Təkmilləşdirilmiş ekran sabitliyi

· LED-lərin ömrü daha uzundur

· Daha yaxşı enerji səmərəliliyi

İdarəetmə otaqları və monitorinq mərkəzləri kimi 24/7 əməliyyat tələb edən tətbiqlər üçün Doitvision-un ümumi katodlu COB displeyləri uzunmüddətli əməliyyat qənaəti təmin edir.

COB LED Ekran Kontrast Nisbəti və HDR Performansı

COB LED displeylərinin ən böyük üstünlüklərindən biri onların üstün görüntü keyfiyyətidir.

Çünki COB texnologiyası minimal işıq əks olunması ilə ultra düz ekran səthi yaradır. Ənənəvi SMD LED displeyi ilə müqayisədə, o, xeyli daha yaxşı qara səviyyələrə və kontrast performansına nail olur.

Müasir COB LED displeyləri 10,000:1-dən çox kontrast nisbətinə nail ola bilər və aşağıdakıları təmin edir:

· Daha dərin qara performans

· Daha yaxşı boz rəngli keçid

· Təkmilləşdirilmiş HDR effekti

· Daha yüksək görüntü dərinliyi

· Təkmilləşdirilmiş vizual realizm

Bir çox premium COB LED displeyləri də HDR10 texnologiyasını dəstəkləyir:

· XR virtual istehsalı

· Yayım studiyaları

· Korporativ salonlar

· Yüksək səviyyəli konfrans zalları

· Lüks pərakəndə satış tətbiqləri

COB LED Displeyləri üçün Tövsiyə Edilən Baxış Məsafəsi

Ümumiyyətlə, minimum baxış məsafəsi təxminən metrlərlə ifadə edilən piksel aralığı dəyərinə bərabərdir.

İclas otaqları və studiyalar kimi yaxından baxışlı qapalı mühitlər üçün daha kiçik piksel aralığı COB displeyləri üstün görüntü aydınlığı və daha hamar vizual performans təmin edir.

4K COB LED Ekran Ölçüsü Kalkulyatoru

Bir çox müştəri COB LED displeylərindən istifadə edərək əsl 4K qətnamə əldə etmək üçün hansı ekran ölçüsünün tələb olunduğunu bilmək istəyir.

Tələb olunan ekran ölçüsü seçilmiş piksel aralığından asılıdır.

Premium iclas otaqları və yayım mühitləri üçün P1.2 COB ən populyar seçimlərdən biridir, çünki görüntü keyfiyyəti ilə layihə dəyəri arasında əla balans təklif edir.

COB Qablaşdırma Prosesi

COB texnologiyası səmərəli və yer qənaət edən həllər təklif edir. Digər qablaşdırma üsulları ilə müqayisədə yetkin istehsal prosesinə malikdir. Bununla belə, o, həmçinin müəyyən məhdudiyyətlər və texniki çətinliklər də təqdim edir.

Üstünlükləri:

• Daha aşağı qiymət: COB qablaşdırması ekvivalent ənənəvi qablaşdırmanın qiymətinin təxminən üçdə birini təşkil edir.
• Kosmosda Effektivlik: Kompakt dizaynlara imkan verən həcmli komponent örtüklərini aradan qaldırır.
• Kanıtlanmış İstehsalat: Etibarlı istehsal üçün qurulmuş proseslərdən istifadə edir.

Məhdudiyyətlər:

• Avadanlıq Tələbləri: İstehsal tempini potensial olaraq yavaşladan ixtisaslaşmış lehimləmə və kapsullaşdırma alətləri tələb olunur.
• Ətraf mühitə həssaslıq: PCB montajı zamanı rütubət, temperatur və təmizliyə ciddi nəzarət vacibdir.
• Baxım Mürəkkəbliyi: Təmir və ya yenidən iş inteqrasiya edilmiş, kapsullaşdırılmış dizayna görə çətin olur.

Performans Mülahizələri:

Təkmilləşdirilmiş Siqnal Bütövlüyü: Qablaşdırma materiallarının parazitar təsirlərini minimuma endirməklə, COB IC performansını yaxşılaşdıra bilər.

Dizayn Çətinlikləri:

Substrat Bağlantısı: COB dizaynlarında aparıcı çərçivə çipləri və ya BGA (Ball Grid Array) konfiqurasiyaları optimal olmayan VCC/yer bağlantılarına səbəb ola bilər.

CTE Uyğunsuzluğu: Materiallar arasında istilik genişlənmə əmsalındakı (CTE) fərqlər mexaniki gərginliyə səbəb ola bilər, lehim birləşmələri və ya izlərin nasazlığı riski yarada bilər.

Termal İdarəetmə: Sıx yığılmış planlarda istilik yığılmasını azaltmaq üçün diqqətli dizayn tələb edir.

COB dəyəri və miniatürləşdirməyə üstünlük verən tətbiqlər üçün populyar seçim olaraq qalır, lakin onun texniki məhdudiyyətləri diqqətli dizayn və prosesin optimallaşdırılmasını tələb edir.

Addım 1: Kristal Genişlənməsi

Genişləndirici maşın istehsalçı tərəfindən təmin edilən LED çip filmini bərabər şəkildə uzadır. O, film səthinə möhkəm yerləşdirilmiş LED çiplərini ayıraraq, götürmə və yerləşdirmə əməliyyatlarını asanlaşdırır.

Addım 2: Yapışqan tətbiqi‌

Genişlənmiş kristal üzüyü gümüş pasta ilə örtülmüş arxa maşın səthinə qoyun. Dağıtıcı maşın toplu LED çipinin quraşdırılması üçün PCB-yə müvafiq miqdarda gümüş pastası tətbiq edir.

Addım 3: LED çipinin PCB-də yerləşdirilməsi‌

Gümüş pasta ilə örtülmüş genişlənmiş kristal üzüyü götür və yerləşdir maşınına yükləyin. Operatorlar, LED çiplərini PCB-də dəqiq yerləşdirmək üçün mikroskop altında birləşdirici alətdən istifadə edirlər.

Addım 4: Perforasiya edilmiş PCB-nin Termal Döngüsü‌

Delikli PCB-ni nəzarət altında qalma müddəti üçün termal dövran sobasına qoyun. Gümüş pastası quruduqdan sonra çıxarın (uzun müddət məruz qalma oksidləşə bilər/sarı LED örtükləri). Bu addım yalnız LED çipinin bağlanmasına aiddir, IC çipinin bağlanmasına deyil.

Addım 5: IC Çip Əlavəsi

Dispenserdən istifadə edərək PCB-nin IC mövqelərinə qırmızı yapışqan tətbiq edin. Mövqe IC antistatik alətlərdən (qırmızı və ya qara yapışan variantları) istifadə edərək yapışqan üzərində dəqiq ölür.

Addım 6: Qurutma Prosesi

Temperaturda sabit bərkimə üçün yapışqanla bağlanmış komponentləri böyük düz qızdırıcı plitə üzərində termal dövran sobasına qoyun. Təbii müalicə isteğe bağlıdır, lakin uzun müddət tələb olunur.

Addım 7: Telin bağlanması

COB (Chip-on-Board) daxili naqillərini tamamlayaraq çip yastıqları (LED/IC) və müvafiq PCB yastıqları arasında qarşılıqlı əlaqə yaratmaq üçün alüminium tel bağlayıcıdan istifadə edin.

Addım 8: Əvvəlcədən sınaq

Xüsusi sınaq avadanlıqlarından (məsələn, yüksək dəqiqlikli stabilləşdirilmiş enerji təchizatı) istifadə edərək COB lövhələrini qiymətləndirin. Uyğun olmayan bölmələri rədd edin və yenidən işləyin.

Addım 9: İnkapsulyasiya

Bir dispenserdən istifadə edərək birləşdirilmiş LED modullarına ölçülmüş AB epoksi tətbiq edin. IC-ləri qara epoksi ilə əhatə edin, ardınca müştəri spesifikasiyasına uyğun olaraq kosmetik inkapsulyasiya edin.

Addım 10: Son Müalicə

Kapsullaşdırılmış PCB-ləri nəzarət olunan temperatur altında termal dövran sobasında qurutun. Qurutma vaxtlarını proses tələblərinə uyğun olaraq tənzimləyin.

Addım 11: Post-Test

Keyfiyyətin qiymətləndirilməsini yekunlaşdırmaq üçün xüsusi test alətlərindən istifadə edərək kapsullaşdırılmış PCB-lərdə elektrik performans testini həyata keçirin.

COB LED Ekran Qiymət Təlimatı

COB LED ekranının qiyməti piksel meydançası, parlaqlıq, kabinet materialı, yeniləmə sürəti və sistem konfiqurasiyası da daxil olmaqla bir çox amildən asılıdır.

Aşağıda qapalı COB LED displeyləri üçün ümumi istinad qiymət aralığı verilmişdir.

Nəticə:

COB texnologiyası elektronika sənayesini köklü şəkildə dəyişdirib. Ənənəvi qablaşdırma texnologiyalarında mövcud olmayan daha çox üstünlük təmin edir.

COB texnologiyası birbaşa lövhəyə quraşdırılmış çiplərlə elektron cihazların daha kiçik, daha yüngül və daha enerjiyə qənaətli olmasına imkan verir. Artıq qablaşdırmanın çıxarılması və elektrik bağlantısı yollarının qısaldılması sayəsində elektrik performansı yaxşılaşır, siqnal itkisi azalır və effektiv istilik idarəetməsi asanlaşdırılır. Bu qabaqcıl texnologiya sayəsində COB displeyləri getdikcə daha HD hala gətirir. Ən yaxşı COB LED vvideo divar istehsalçısı olaraq , COB LED displeylərinə ehtiyacınız varsa, bizimlə əlaqə saxlamaqdan çəkinməyin.