Mini Ekran: COB Vs. POB Qablaşdırma, Hansı Daha Yaxşıdır?

LED texnologiyası inkişaf etdikcə, Mini LED arxa işıqlandırma (qısaldılmış Mini BLU) HD displeydə ən perspektivli ekran texnologiyasına çevrilib. Bu texnologiya, yuxarı axın çipləri, orta axın qablaşdırması və aşağı axın ekran zəncirində aparıcı LED istehsalçılarını bazara daxil olmağa cəlb edir. Bu, həmçinin Mini BLU-nun kommersiyalaşdırılmasını sürətləndirir.

Onların arasında LED qablaşdırması Mini BLU məhsullarının LED performansını, məhsuldarlıq dəyərini və hətta geniş miqyaslı istehsalını müəyyən edən əsas əlaqədir. Ən yaxşı qablaşdırma həllinin texniki marşrutu heç vaxt dayanmayıb. Beləliklə, hazırkı diqqət POB və COB arasındakı rəqabətə yönəlib.

COB vs POB Qablaşdırma Texnologiyası

Ənənəvi arxa işıqlı LED həllərində SMD flip-chip qablaşdırması LED inkapsulyasiya yanaşmasında üstünlük təşkil etmişdir. Sənaye LED miniatürləşdirmə dövrünə qədəm qoyarkən, flip-chip texnologiyasının yetişməsi ilə, flip-chip SMD və COB qablaşdırma texnologiyaları tədricən ortaya çıxdı. İki əsas Mini LED arasındakı rəqabət güclənir.

COB Qablaşdırma Texnologiyası:

COB çox sayda LED çipinin birbaşa bir substrata (əsasən PCB və ya şüşə substratlar) yapışdırılması və sonra inteqrasiya edilmiş kapsülləmə vasitəsilə quraşdırılmasını əhatə edir.

COB texnologiyası substratın bir tərəfində yüksək inteqrasiya olunmuş piksel səviyyəli panel qablaşdırma strukturunu qəbul edir, sürücü IC komponentləri isə əks tərəfdə yerləşdirilir. Mötərizələr və ya lehim sancaqlarına ehtiyacı aradan qaldırdığına görə, COB ultra nazik arxa işıq modulu dizaynlarına imkan verən sıfıra yaxınlaşan optik qarışdırma məsafəsini (OD) təmin edir.

Bununla belə, COB prosesi ənənəvi POB iş axınları ilə müqayisədə qabaqcıl avadanlıq tələb edən yüksək dəqiqlik və mürəkkəb istehsal tələb edir.

 Bundan əlavə, inteqrasiya olunmuş inkapsulyasiya qüsurlu məhsulların yenidən işlənməsini çətinləşdirir.

Bununla belə, COB həlləri prosesin mürəkkəbliyi və avadanlıq xərclərinin bölüşdürülməsi və s. kimi bəzi amillərə görə POB-dan daha bahalıdır.

POB Texnologiyası:

POB (Package-on-Board), sənayedə adətən “Ulduzlu Səma” həlli olaraq adlandırılır. Bu, ayrı-ayrı LED çiplərinin əvvəlcə diskret lampa muncuqlarına daxil edilməsini əhatə edir, sonra SMT vasitəsilə substrata quraşdırılır. Bu, COB-nin inteqrasiya olunmuş yanaşmasından əsaslı şəkildə fərqlənir.

Əsas fərqlər:

• COB: Birbaşa çip-substrat birləşməsi, inteqrasiya edilmiş kapsullaşdırma, minimuma endirilmiş OD, daha incə modullar, daha yüksək qiymət.
• POB: Əvvəlcədən qablaşdırılmış diskret LED-lər, SMT montajı, daha sadə proses, aşağı qiymət, lakin daha qalın arxa işıq dizaynı.

POB Flip-Chip SMD Paket Struktur Sxematik

Hal-hazırda, POB arxa işıq həlləri paket strukturuna əsasən flip-chip SMD və CSP növlərinə təsnif edilə bilər. POB flip-chip SMD texnologiyası yetkin proseslər, nisbətən aşağı xərclər və güclü kütləvi istehsalın mümkünlüyü təklif edir.

Bununla belə, paket ölçüsündə məhdudiyyətlərə görə, ümumiyyətlə daha böyük OD (Optik Məsafə) dəyərləri tələb olunur, nəticədə COB həlləri ilə müqayisədə daha dar tətbiq edilir.

POB-CSP Paket Struktur Sxematik

CSP (Chip Scale Package) çip səviyyəli qablaşdırma texnologiyasıdır. Qablaşdırmadan sonrakı həcmi çip ölçüsündən təxminən 1.2 dəfə çoxdur. Beləliklə, COB həlləri ilə müqayisə edilə bilən ultra kiçik OD dəyərlərinə imkan verir, eyni zamanda COB-dən daha aşağı xərcləri saxlayır.

 Buna baxmayaraq, CSP LED-lərinin son dərəcə yığcam ölçüsü həddindən artıq dar elektrod yastiqciq aralığı və qeyri-kafi yastıq sahəsi kimi problemlərə gətirib çıxarır ki, bu da işığın sızmasına, qeyri-bərabər rənglərin qarışmasına və ya qeyri-adekvat enkapsulyasiya qatranının əhatə dairəsinə görə optik çarpışmaya səbəb ola bilər.

COB və POB Texnologiyalarının müqayisəsi

Hal-hazırda, Mini LED arxa işıq qurğuları üçün iki qablaşdırma həlli. COB və POB fərqli üstünlüklərə və məhdudiyyətlərə malikdir, bu da onların bazar tələblərinə əsasən müxtəlif məhsullarda qəbul edilməsinə səbəb olur.

Müqayisə meyarları COB POB

Müqayisə meyarları	COB	POB
Sənaye zənciri	Yenidən inkişaf və inteqrasiya tələb edir	yetkin
İnvestisiya	Yüksək (ikinci dərəcəli investisiyalar tələb olunur)	Aşağı
Çip növü	Kvadrat vafli istehsalı	Kütləvi istehsal edilmiş yuvarlaq vaflilər
Substrat Dəqiqliyi	Yüksək tələblər	Aşağı tələblər
Yenidən işləmək çətinliyi	Yüksək (mürəkkəb proses)	Aşağı (əl ilə yenidən işləmə mümkündür)
Proqram ssenariləri	Ultra nazik arxa işıq (məsələn, planşetlər, noutbuklar, oyun displeyləri)	Böyük ekran arxa işığı (məsələn, orta/aşağı səviyyəli televizorlar, monitorlar, avtomobillər)

Tənqidi təhlil

Sənaye Zənciri: POB > COB

COB avadanlıq, materiallar və proseslər üçün daha yüksək texniki standartlar tələb edən çip səviyyəli birləşməni əhatə edir. Onun təchizat zəncirinin yetkinliyi hələ də inkişaf etməmişdir.

POB yetkin təchizat zəncirindən faydalanır. O, mövcud xətlərə əsaslı təkmilləşdirmələr etmədən kütləvi istehsala imkan verir və xərcləri əhəmiyyətli dərəcədə azaldır.

Xammal: POB > COB

COB daha sərt material spesifikasiyasına malik kvadrat vaflilər tələb edir.

POB daha kiçik çip ölçülərini və daha aşağı xərcləri dəstəkləyən miqyasda istehsal olunan sərfəli dəyirmi vaflilərdən istifadə edir.

İstehsal məhsuldarlığı: Flip-Chip SMD > CSP > COB

COB ultra yüksək dəqiqlik və keyfiyyətə nəzarət tələb edir, nəticədə modul məhsuldarlığı aşağı olur.

keçid dərəcələrini təmin etmək üçün əlavə proseslər lazımdır:

•  Lehim pastası yoxlaması üçün SPI
• Vizual yoxlama üçün AOI
• performans testi, yaşlanma

PCB substratları ilə POB flip-chip SMD daha böyük lehim yastıqları, yetkin proseslər və daha boş substratın dəqiqliyi tələblərinə görə COB-ni üstələyir. POB-CSP gəlirləri flip-chip SMD və COB arasında düşür.

Yenidən işləmə elastikliyi: POB > COB

COB-nin inteqrasiya olunmuş inkapsulyasiyası qüsurlu bölmələrin yenidən işlənməsini çətinləşdirir.

POB fərdi nasaz LED-lərin əl ilə dəyişdirilməsinə imkan verir və aşağı qiymətə texniki xidmət göstərməyə imkan verir.

Tətbiq ssenariləri: COB > POB

COB sıfır optik məsafə (0OD) və ultra incə dizaynlara nail olur. Planşetlər, noutbuklar və oyun monitorları üçün idealdır. Kiçik panellər də məhsuldarlığı və xərc səmərəliliyini artırır.

POB paket ölçüsü ilə məhdudlaşır. O, ilk növbədə orta/aşağı səviyyəli televizorlar, monitorlar və avtomobil displeyləri kimi xərclərə həssas bazarlar üçün böyük OD modullarında istifadə olunur.

• COB: O, ultra nazik, yüksək səviyyəli dizaynlara üstünlük verir, lakin xərc, məhsuldarlıq və yenidən işləmə ilə bağlı çətinliklərlə üzləşir.
• POB: Qalınlığın daha az kritik olduğu böyük ekran bazarlarında üstünlük təşkil edərək, xərc səmərəliliyi, miqyaslılıq və sadəlik baxımından üstündür.

Hansı LED Qablaşdırma Həlli Kütləvi İstehsal üçün Optimal Yol təklif edir?

Yuxarıdakı müqayisəli təhlildə vurğulandığı kimi, COB və POB arasındakı rəqabət, ilk növbədə, performans və qiymət arasındakı mübadilədən asılıdır.

Nəhayət, hər iki texnologiyanın inkişaf potensialını müəyyən edəcək aşağı qiymətli tətbiqetmə və yüksək məhsuldar məhsul arasında optimal tarazlıq yaratmaq bacarığı.

Doitvision Partnyoru"s ACSP Həlli

Paket Struktur Sxematik

Doitvision Partner's, yüksək səviyyəli yarımkeçirici işıq mənbələrinin aparıcı IDM (İnteqrasiya olunmuş Cihaz İstehsalçısı) şirkətidir. Onlar istehsal, qablaşdırma və sınaq proseslərində dərin təcrübəyə malik olmaqla, sənaye zənciri boyunca inteqrasiya üstünlüklərinə malikdirlər.

Mini BLU (Arxa İşıqlandırma Qurğusu) üçün qablaşdırma yolunun seçilməsindəki çətinlikləri həll etmək üçün Tərəfdaş , özünəməxsus ACSP (Qabaqcıl Çip Ölçülü Qablaşdırma) arxa işıqlandırma texnologiyasını təqdim edərək, COB və ənənəvi POB həllərində təkrarlanan yeniliklər etmişdir. Bu irəliləyiş, performansı və xərc səmərəliliyini daha da artırarkən hər iki yanaşmanın güclü tərəflərini birləşdirir.

Performans Üstünlükləri

Mini BLU daxili flip-çip dizaynlarını və ACSP texnologiyasını qəbul edərək, çip ölçülərindən cəmi 1.1-1.2 dəfə yığcam paket ölçüsünə nail olur.

LED-lərin işıq yayan bucağı 140°-dən təqribən 180°-ə qədər uzadılıb, rənglərin qüsursuz qarışdırılması üçün ultra nazik 0OD (Sıfır Optik Məsafə) dizaynına imkan verir.

Bu çox yönlülük AR/VR, planşetlər/noutbuklar, monitorlar, televizorlar, avtomobil displeyləri və digər tam ölçülü ekran seqmentlərində tətbiqləri dəstəkləyir.

Əlavə olaraq, ACSP həlli adi CSP qablaşdırmasına xas olan işıq sızması və qeyri-bərabər rəng qarışığı nəticəsində yaranan məhsuldarlıq problemlərini effektiv şəkildə həll edən unikal elektrodun genişləndirilməsi texnologiyasını və ikincil təkrar lehimləmə proseslərini özündə birləşdirir.

Xərclərin optimallaşdırılması

Şaquli inteqrasiya olunmuş təchizat zəncirindən istifadə edərək, Tərəfdaşımız çip dizaynı, optik simulyasiya, qablaşdırma prosesləri və sürücü dizaynını əhatə edən xərc nəzarətini tətbiq edir. ACSP texnologiyası istehsal xərclərini daha da azaltmaqla yanaşı, istehsal məhsuldarlığını əhəmiyyətli dərəcədə artırır.

Nəticə

Biz COB və POB qablaşdırma texnologiyaları arasındakı fərqi təqdim etdik. Ən yaxşı COB LED ekran istehsalçısı olaraq, əla tərəfdaşlarımızla həmişə yeni texnologiyaları tətbiq edirik. Buna görə də, COB LED ekranımız yalnız keyfiyyətli deyil, həm də əlverişlidir. Əgər COB LED ekranımızla maraqlanırsınızsa , zəhmət olmasa, bizimlə əlaqə saxlamaqdan çəkinməyin.