MIP proses texnologiyası ultra-HD incə diametrli LED displeylərdə sıçrayışa necə nail olur?

Daxili LED displey bazarının sürətli inkişafı ilə ultra-HD kiçik diametrli LED displey texnologiyası son illərdə görkəmli həll yolu kimi ortaya çıxdı. Siz kommersiya kompleksləri, təhlükəsizlik nəzarət sistemləri, komanda mərkəzləri, təhsil müəssisələri, enerji/yayım obyektləri və konfrans otaqlarında geniş yayılmış tətbiqləri tapa bilərsiniz.

P2.5, P1.8, P1.5 və hətta P1.2 daxil olmaqla piksel hündürlüyü geniş yayılıb və geniş şəkildə istifadə olunur, bazar tələbatı isə daha qısa baxış məsafələri və daha yüksək ayırdetmə üçün davamlı olaraq böyüməyə davam edir.

Bundan əlavə, LED texnologiyasının tətbiqini müxtəlif displeydə genişləndirməsi gözlənilir, məsələn:

• televiziya sistemləri
•  avtomobil elektronikası
•  tibbi avadanlıqlar
• 3C məişət texnikası

Daha kiçik ölçülərə doğru SMD qablaşdırma

Tam rəngli LED displey texnologiyası üçrəngli LED çiplərindən istifadə edir - qırmızı (R), yaşıl (G) və mavi (B) - onlar elektriklə idarə olunan dövrə birləşmələri vasitəsilə parlaq çıxış və zəngin rəng reproduksiyası yaradır.

Piksel meydançaları azalmağa davam etdikcə və piksel sıxlığı artdıqca, çip qablaşdırma proseslərində əhəmiyyətli irəliləyişlər əldə edildi.

Ənənəvi P2.5 LED displeyləri 2121 (2.1mm×2.1mm) SMD LED paketlərindən istifadə edirdi, incə səsli texnologiya dövrü P1010 LED displey üçün daha kiçik 1.0 (1.0mm×1.2mm) paketləri qəbul etdi.

Bu miniatürləşdirmə daxili LED displeyin rasional dizaynını təmin edir. Hal-hazırda, sənaye konsensusu daha yüksək qətnamələrə və azaldılmış piksel meydançalarına doğru geri dönməz bir tendensiya tanıyır.

Bu fonda P0.9, P0.7, P0.4 və hətta sub-P0.1 LED displeyləri tədricən şaxələndirilmiş tətbiqlər üçün yeni bir sərhəd təşkil edir. Bu texnoloji irəliləyişlər nəinki displey texnologiyasında əlavə innovasiyalara təkan verəcək, həm də təkmilləşdirilmiş vizual təcrübələr təqdim edəcək.

COB texnologiyasının doğulması

Kiçik ekran sahələrində piksel sıxlığı tələbləri artdıqca, LED emitentlərinin ölçüsü daha incə piksel meydançalarına uyğun olaraq mütənasib şəkildə azaldılmalıdır. Bu tendensiyaya cavab olaraq, uyğun bir həll yolu olaraq COB (Chip on Board) texnologiyası ortaya çıxdı. Flip-chip komponentlərindən və ümumi katod arxitekturasından istifadə edərək COB P1.0 diapazonundan başlayaraq LED displeylərə əhəmiyyətli irəliləyişlər gətirdi.

Telin bağlanmasına əsaslanan ənənəvi SMD proseslərindən fərqli olaraq, COB bu addımı tamamilə aradan qaldırır və məhsuldarlığın yaxşılaşmasına və istehsal xərclərinin azalmasına səbəb olur. Bunun əvəzinə, bütün modul adi səthə quraşdırılmış qablaşdırmanı əvəz edən qoruyucu filmlə örtülmüşdür. Bu örtük nəinki suya, toza və zərbəyə davamlılıq təklif edir, həm də işığın sızmasının qarşısını almaq, cihazın etibarlılığını və ekran işini daha da yaxşılaşdırmaq üçün çox qatlı qara baza dizaynından istifadə edir.

Bununla belə, mikro səs diapazonuna keçmək (P1.0-dan aşağı) yeni problemlər yaradır. Ənənəvi HDI PCB dizaynları - xüsusi xətt genişlikləri, məsafələr, mis qalınlığı və təbəqə sayıları - mikro-pitch dövrə tələblərini ödəmək üçün mübarizə aparır. Bunu həll etmək üçün MSAP (Modified Semi-Addive Process) üsullarından istifadə olunur. Bunlara ümumi istehsal məhsuldarlığını yaxşılaşdıran şaquli dövrə strukturlarına imkan verən təsvirin ötürülməsi, mis örtük və flaş aşındırma daxildir. Buna baxmayaraq, mikro-pitch dizaynında hər bir dövrə xətti istehsal prosesini daha mürəkkəb və daha az bağışlayan etmək üçün ciddi keyfiyyət standartlarına cavab verməlidir.

COB, istehsal xərclərini təbii olaraq artıran ultra yüksək sıxlıqlı PCB tələb edir. Əlavə olaraq, kalıp bağlaması kimi arxa plan prosesləri azalan gəlir dərəcələri və aşağı kütləvi istehsal səmərəliliyi ilə üzləşir. Çipləri quraşdırmaq üçün kalıp bağlayıcılarından istifadə edərkən, daha böyük yastıq ölçüləri (W) və daha geniş boşluqlar (GAP) birbaşa birləşmənin müvəffəqiyyət dərəcəsini əhəmiyyətli dərəcədə artırır. Bununla belə, çip ölçüləri kiçilməyə davam etdikcə və meydança tələbləri sərtləşdikcə, şaquli qızıl naqillərlə ənənəvi tel bağlanması köhnəlir. Flip-chip dizaynları daha kiçik ölçülərə doğru inkişaf edir və daha kiçik yastıqlara və boşluqlara səbəb olur.

Çip və PCB substratı arasında termal genişlənmə uyğunsuzluğu, kalıp bağlanması zamanı cüzi sürüşmələr və yastiqciq yerləşdirməsində yanlış hizalamalar bütün yapışma məhsuldarlığını daha da azaldır. Sıx yığılmış mikro yastiqciqların səthdə üstünlük təşkil etdiyi ultra incə meydançalı ssenarilərdə hər hansı bir cüzi sapma məhsuldarlığın əhəmiyyətli dərəcədə aşağı düşməsinə, istehsal xərclərinin artmasına və istehsal dövrlərinin uzadılmasına səbəb ola bilər.

MIP texnologiyası sıçrayışı

Mikro-pitch LED displeyləri ilə bağlı texniki və xərclə bağlı problemləri həll etmək üçün MIP texnologiyası innovativ çip səviyyəli qablaşdırma arxitekturasını təqdim edir. Bu yanaşma elektrod yastiqciqlarını böyütmək və aralarındakı məsafəni artırmaq üçün çox qatlı yarımkeçirici dövrə dizaynlarından istifadə edərək, kalıp bağlama məhsuldarlığını əhəmiyyətli dərəcədə yaxşılaşdırır.

Ölçüsü 50 mikrondan az olan Micro LED çipləri üçün (1 mil ekvivalenti 25.4 μm ilə) MIP PCB dizayn məhdudiyyətini 50 μm-dən aşağı xətt genişliyindən və təxminən 100 μm məsafəyə qədər rahatlaşdırmaqla bir irəliləyiş təklif edir. Bu, kiçik çip üzərindəki yastıqların daha böyüklərə uğurla keçid etməsinə imkan verir, eyni zamanda qısaqapanma riskini azaltmaq üçün pad boşluqlarını genişləndirir.

Əhəmiyyətli odur ki, MIP mövcud HDI PCB materialları və istehsal prosesləri ilə uyğunluğu təmin edərək, daha mürəkkəb və bahalı MSAP əsaslı PCB-lərdən asılılığı aradan qaldırır. İstehsalçılar sabit məhsuldarlığı, ardıcıl prosesin səmərəliliyini və təkmilləşdirilmiş miqyaslılığı təmin etməklə mövcud istehsal xətlərini və avadanlıqlarını saxlaya bilərlər. Bu, Micro LED displeylərin kütləvi istehsalının mümkünlüyünü xeyli artırır.

PCB uyğunluğundan başqa, MIP texnologiyası şüşə altlıqlara da tətbiq olunur ki, bu da əsas material xərclərini azaltmağa kömək edir. Bundan əlavə, tam rəngli RGB emissiyasına nail olmaq üçün silikon üzərində kvant nöqtə çevrilməsi ilə birlikdə tamamilə mavi çiplərdən istifadə etməyə imkan verir. Bu, MIP-in 0202 və 0101 kimi ultra kiçik çiplərdən istifadə edərək gələcək nəsil displeylərə tətbiq dairəsini genişləndirir. Nəticədə MIP-in yeni və inkişaf etməkdə olan mavi okean bazarlarının inkişafında əsas rol oynayacağı gözlənilir.

MIP-in genişləndirilmiş yastiqciq körpüsü və aralıq dizaynının sxemi.  

Proses nöqteyi-nəzərindən MIP xüsusi olaraq ultra kiçik flip-çipli LED-lər üçün nəzərdə tutulmuş yarımkeçirici tipli kapsullaşdırma texnikasından istifadə edir. Bu, orijinal çip elektrodlarının dövrə təbəqələri vasitəsilə uzadılmasına imkan verir, beləliklə, yastıqlar arasındakı məsafəni artırır və yapışdırma prosesini sadələşdirir.

Bu çiplər hələ də tam mikro-pitch LED displey modulunu tamamlayaraq, mövcud kalıp bağlayıcıları və HDI PCB-lərdən istifadə etməklə quraşdırıla bilər. Qüsurlu lehim birləşmələri sonrakı emal və ya sınaq zamanı aşkar edilərsə, yalnız nasaz qurğunun dəyişdirilməsi lazımdır. Bu, texniki xidmət xərclərini və istehsal mürəkkəbliyini azaldarkən məhsul məhsuldarlığını artırır.

MIP-in elektrod uzadılması və yastıq aralığının optimallaşdırılması.

Mikro-pitch LED displeylərin istehsalında MIP istehsal prosesi ənənəvi COB texnologiyasının qabaqcıl iterasiyasını təmsil edir.

Çip istehsalının ön-orta mərhələləri zamanı MIP elektrod sahələrini genişləndirmək və dövrə sxemlərini optimallaşdırmaq və bununla da kütləvi istehsal məhsuldarlığını artırmaq üçün fotolitoqrafiya, izolyasiya təbəqəsinin örtülməsi, elektrodların metallaşdırılması və dövrənin aşındırılması kimi əlavə yarımkeçirici prosesləri özündə birləşdirir.

Ortadan gec mərhələlərə kəsmə, sınaq, çeşidləmə və mavi lent üzərində birbaşa köçürmə daxildir. Bu modul yanaşma mövcud kalıp bağlama avadanlığından, kütlə ötürmə texnologiyalarından və inkapsulyasiya qəlibindən istifadə etməklə müxtəlif məhsul tələblərinə cavab vermək üçün arxa proseslərin çevik uyğunlaşmasına imkan verir.

Nəticə məhsulun keyfiyyətini, məhsuldarlıq dərəcəsini və məhsuldarlığı yaxşılaşdırmaqla yanaşı, həm də mövcud proseslərə qüsursuz inteqrasiyanı təmin edən sadələşdirilmiş, yüksək səmərəli istehsal iş axınıdır.

MIP-in çox yönlü olması daha geniş sənaye tətbiqləri üçün imkanlar açır.  

MIP və COB istehsal prosesi axını.  

LED texnologiyası kiçik diapazonlu displeylərdən mikro diametrli displeylərə keçdikcə, ənənəvi SMD LED-lər - açıq olan aparıcılar və zəif ətraf mühitə davamlılığı ilə - daxili tətbiqlər üçün getdikcə qeyri-kafi olur. Gələcək tendensiyalar P0.9-dan aşağı olan ultra incə meydançalara diqqət yetirəcək, o cümlədən:  

• – Standart 0.7K ayırdetmə televizorları üçün P2
• – 0.3K ayırdetmə sistemləri üçün P4
• – 8K LED displeylər
• – Geyinilə bilən cihazlar (ağıllı saatlar, AR/VR eynəkləri) və avtomobil panelləri.  

Bu proqramlar geniş istifadə olunmamış bazarları təmsil edir. Daxili mikro-pitch və ultra yüksək sıxlıqlı LED displey üçün kritik uğur amillərinə üstün displey keyfiyyəti (sıfır ölü piksel), möhkəm ətraf mühitin qorunması və optimallaşdırılmış istilik idarəetməsi daxildir.

MIP-in dizayn yenilikləri bu tələblərə cavab verir və onu inkişaf etməkdə olan sənayelərdə yeni nəsil ultra yüksək dəqiqlikli, miniatürləşdirilmiş displeylər üçün təməl daşı texnologiyası kimi yerləşdirir.  

Related:

MIP Vs. COB Kiçik Piksel Pitch LED Ekranı: Hansı Daha Yaxşıdır?

Doitvision: Micro-Pitch Displeylərin Gələcəyinə Pioner

Doitvision, ultra yüksək dəqiqlikli 8K+ fiziki ayırdetməni amansızlıqla davam etdirən mikro-pitch ekran texnologiyasında qabaqcıldır.

Mövcud video mənbəyi standartlarını və ötürülmə məhdudiyyətlərini aşaraq, Doitvision misilsiz vizual təcrübələr təqdim etməyi hədəfləyir. Bu öhdəlik qüsursuz, yüksək keyfiyyətli ekranların yaradılmasına təkan verir.  

Baş ofisi Shenzhendə yerləşən Doitvision, daxili Ar-Ge və qabaqcıl məhsul dizaynı üzrə ixtisaslaşan öz istehsal müəssisəsini idarə edir.

Yuxarı çip istehsalçıları və midstream qablaşdırma/modul təchizatçıları ilə sıx əməkdaşlıq edən şirkət kommersiya tətbiqləri üçün fərdiləşdirilmiş LED displey təmin edir.

Layihə əsaslı, mühəndislik və kanal tərəfdaşlığı da daxil olmaqla müxtəlifləşdirilmiş satış modelləri vasitəsilə Doitvision LED displey sənayesini yenidən formalaşdırır.  

Yüksək performanslı LED ekran təchizatçısı olaraq , Doitvision üç əsas sahədə irəliləyişləri davam etdirir:

• – Standartlaşdırılmış ölçülər və qətnamə  
• -Enerji səmərəliliyi və azaldılmış uğursuzluq nisbətləri
• – Sadələşdirilmiş quraşdırma/xidmət

Doitvision şirkəti MIP texnologiyasından istifadə edən 55 düymlük 2K mikro-pitch displey təqdim edərək, ultra incə vizual həllərdə liderliyini daha da möhkəmləndirdi.

Nəticə:

MIP proses texnologiyasını ətraflı şəkildə təqdim etdik. Yetkin mikro-pitch LED displey istehsalçısı olaraq biz müxtəlif gözəl HD displey həlləri təqdim edirik. Ehtiyacınız olarsa, istənilən vaxt bizimlə əlaqə saxlaya bilərsiniz.